無掩膜光刻機面向各類微納器件的樣品試制與小批量生產，依托數字化直寫曝光的能力，完成器件功能層、電極線路、陣列單元等精細圖形的制備工作，覆蓋微電子、光電器件、傳感元件、微流控組件等多條制造方向。器件迭代改版階段，電路結構、陣列布局、電極走線發生調整時，只需要更新設備讀取的數字版圖，不需要額外采購與校驗物理掩模版，省去制版交付等待周期，加快器件樣品的產出節奏，便于快速對比多版設計方案帶來的器件性能差異。

在先進封裝相關加工環節，可完成異構集成對應的個性化布線、芯片周邊測試圖形、重布線層局部圖形的曝光成型，適配多芯片組合集成的定制化圖形需求，解決傳統掩膜工藝面對多規格小批量封裝樣品時成本偏高的痛點。針對各類傳感器件，可以制備壓力、光學檢測所需要的敏感單元陣列、引線電極圖形，適配多型號、小批量的樣品試制；對于微光學類器件，能夠加工衍射光柵、微透鏡陣列、菲涅爾結構等光學功能圖形，借助灰度曝光實現曲面微結構的一次成型，滿足光學元件對表面形貌的特殊要求。

另外在微流控器件加工中，設備可以加工不同布局的微通道、反應腔體、導流結構，加工成型的光刻膠結構可以直接當作翻模模具，衍生制備生化檢測所用的微流控芯片。設備可以完成多層圖形的套刻曝光，依靠對位系統實現多層結構之間的對準，支撐多層堆疊器件的制備。面對多品類切換的生產工況，能夠快速切換不同版圖文件，短時間內完成多種不同器件樣品的加工，將圖紙當中的設計結構轉化為實物，為后續的金屬化、刻蝕、封裝工序提供合格的圖形基底，打通器件從設計圖紙到實物樣品的加工鏈路。