掃描電鏡觀測帶有陡峭臺階結構樣品時，容易出現邊緣增強假象。現象表現為樣品凸起結構的棱邊位置圖像異常過亮，看起來對比度明顯高于平面區域，容易誤判為樣品邊緣存在凸起顆粒或者材料組分差異，實際只是電子信號成像帶來的偽影，并非樣品真實形貌。臺階越高、側壁越陡，邊緣亮帶就越明顯，在微納光刻圖形、刻蝕溝槽樣品觀測時該現象尤為突出。不同品牌型號掃描電鏡的物鏡類型、二次電子收集器幾何結構與偏壓設置性能參數不同，相同樣品條件下邊緣增強的亮度幅度差異明顯。

成因：電子束打在樣品陡峭邊緣時，會產生大量斜向發射的二次電子，這類二次電子更容易逃逸出樣品表面，并且更容易被探測器捕獲；平面區域產生的二次電子大多向各個方向均勻散射，能夠到達探測器的信號數量更少，從而造成邊緣區域信號強度虛高；高加速電壓下電子穿透深度更大，也會略微放大該邊緣信號差異。

改善方案：適當降低加速電壓，減小電子束穿透深度，弱化邊緣額外激發的二次電子；調整樣品工作距離，優化二次電子收集角度；降低探測器收集極偏壓，減弱邊緣二次電子收集效率；觀測陡峭臺階樣品時結合背散射電子圖像做交叉驗證，背散射圖像受邊緣增強效應影響更小；選型時對比不同機型二次電子探測幾何結構，臺階形貌觀測優先選用能夠調控收集偏壓的設備。