關于電子束光刻機，在絕緣材質基底開展電子束直寫加工時，經常出現圖形歪斜扭曲、線條寬窄不均勻、局部圖形發生位移等畸變現象，同樣一套版圖與工藝參數，在導電基底上可以得到合格結果，切換至絕緣基底就會出現各類形態異常，嚴重時會直接導致整批加工失效ResearchGa...。

該問題核心來源于基底表面的電荷積累效應，電子束持續轟擊絕緣材料表面，大量電子無法通過導電通路及時導走，電荷不斷堆積在樣品表層，形成局部的附加電場，這個電場會對后續入射的電子束產生偏轉干擾，改變電子原本的運動軌跡，曝光得到的圖形就會偏離設計位置。

電荷積累的程度會隨著曝光面積、束流大小發生變化，密集圖形區域接收電子數量更多，電荷堆積會更加嚴重，畸變程度相比稀疏區域會更加突出。基底本身的絕緣性能厚薄不同，電荷消散的速度也不一樣，部分基底表面存在局部材質不均勻，會造成電荷分布不均衡，進一步加重圖形局部扭曲。同時設備電子槍、中和裝置工作狀態波動，也會改變表面電荷的中和效果，使得同一批次不同樣品之間加工結果重復性變差。不同設備配套的電荷中和模塊性能不一樣，面對同種絕緣基底，發生畸變的難易程度也有所區別。